2015年9月30日 星期三

AND邏輯閘-2(可能有問題)

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2015年9月23日 星期三

AMD 推土機與打樁機




2011：Bulldozer (推土機)
2012：Piledriver (打樁機)
2013：Steamroller (壓路機)
2014：Excavator (挖土機)

AMD“压路机” 性能曝光 比“推土机”提升30%

2013-10-29 11:57:52 来源：互联网 作者：未知 编辑：听风飞舞　浏览：14372
　　AMD的Kaveri APU会在今年底开始量产，但是大规模上市开卖可能要等到明年2月份了。作为第四代桌面APU产品，Kaveri比前面几款要引人关注的多，因为它不仅是AMD桌面处理器首次升级28nm工艺，同时架构也会全面升级，GPU核心升级到GCN架构，CPU则从之前的推土机Bulldozer、Piledriver打桩机升级到Steamroller压路机，大家依然非常关心AMD的CPU性能是否还能达到Intel处理器的水平。
　　压路机架构首先会应用在Kaveri APU，此前已有一份ES版Kaveri APU的部分跑分泄露，这个双模块四核心、1.8GHz的Kaveri APU当时性能并不出众，因为对比的是桌面版的FX-8350，不论频率还是核心数、L3缓存上都不具可比性。
　　随着Kaveri APU即将正式量产，最新曝光的样品已经非常接近正式产品了（Near Production Sample），而且性能测试也在稳步提升，详情可参考下图：
游民星空
上面的是ES工程样品的性能及规格，下面的是接近成品的产品规格及性能
没兴趣研读这个成绩的话，我们可以看AMDFX给出的一个包含推土机、打桩机及这个压路机处理器在内的性能对比，更加直观：
游民星空
压路机与推土机、打桩机性能对比
原文并没有明确对比的打桩机和推土机的型号，应该是桌面版的FX处理器，带L3缓存，而压路机是Kaveri APU，不带L3缓存，对比的都是双模块、同频1.8GHz下的性能。
　　如果把第一代推土机处理器的整数及浮点性能作为100%基准，那么打桩机的性能分别是102.9%、99.10%，整数性能高了3%，浮点性能基本不变，而压路机的整数性能是134.5%，浮点性能是84.80%，浮点性能因为缺少L3缓存而有所不如，但是整数性能相比前两代要提升30%以上。
　　此前AMD公布Steamroller压路机架构时就表示压路机架构将聚焦性能提升，如果泄露的成绩属实，那么AMD第三代模块化架构的IPC性能确实非常惊人，就算没有达到AMD自夸的45%，34.5%的IPC性能提升也足以让AMD翻翻身，最次也不会如现在这样被Intel的处理器架构死死压住了。
　　虽然看起来很美好，不过在这一切尚未成真之前还是保持淡定吧，压路机首先会用在Kaveri APU上，桌面版的FX处理器即便用上新架构也要等到明年中了，届时Intel的14nm Broadwell都要发布了，AMD在工艺上还将落后Intel至少两代，就算性能追上了，功耗上的差距也没这么容易缩短。
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2015年9月16日 星期三

AMD CPU 微架構

X86 微架構[編輯]

K5 微架構[編輯]

AMD K5 PR166
  • K5 - AMD 的首個原創微架構。 K5基於Am29000的微架構，並且添加了一個x86的解碼器。 即使這個設計的原理和Pentium Pro相同，而實際效能更像是Pentium。

K6 微架構[編輯]

Original K6 (Model 6)
  • K6 - K6並非基於K5, 而是基於當時已經被AMD所收購了的 NexGen 所設計的Nx686處理器，K6的針腳相容 Intel Pentium。
    • k6-2 微架構 - 增加了 3DNow! SIMD 指令集。
    • K6-III 微架構 - 有3級緩存，64KB L1 一級緩存，256KB L2 二級全速緩存，最高可達2MB的主機板裝載(motherboard mounted) 3L 三級緩存。

K7 微架構[編輯]

K8 微架構[編輯]

K9[編輯]

被取消。

K10 微架構[編輯]

Griffin 處理器核心[編輯]

  • Griffin 處理器核心 - Griffin 的設計只是用於移動平台(AMD mobile platform)，應用於Turion 64處理器。Griffin 在2008年發布於 Puma 平台(Puma platform 英语)。Griffin 基於65nm製程的K8版本G(K8 revision G)，特別對移動市場的需求使用了能源最優化技術(power optimization technologies)。事實上，Griffin 的能源最優化技術超越了其他AMD系列第十代微架構。

Bulldozer 微架構[編輯]

  • Bulldozer - 是繼 K10 之後，使用 AMD M-SPACE 模組化設計方法(modular design methodology)的下一代微架構。Bulldozer是為功耗在10W至100W類別的處理器而設計，應用了 XOP(英语), FMA4(英语) 和 CVT16(英语) 指令集，並且能結合GPU核心(AMD Fusion)。

Bobcat 處理器核心[編輯]

  • Bobcat 處理器核心 - Bobcat 是 AMD Bulldozer 能源功耗在 1W 至 10W 的版本，這個微處理器核心是一個非常精簡的x86 核心。和 Bulldozer 相同，Bobcat 屬於「AMD 融合項目」(the AMD Fusion project)，能夠和 GPU 組合使用。

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CIC IC能力檢定

數位IC設計能力鑑定資訊
■ 考試費用：學科筆試與術科實作合報2000元（推廣期間業界人士八折優惠，學生六折優惠，團體報名另有優惠）
■ 證照重要性與舉辦目的：
    (1)考生具備熟悉數位電路邏輯設計之各種輔助工具與設計流程(包含Verilog coding, logic synthesis, simulation, DFT, FEC, STA, cell library…等等)。
    (2)考生具備Verilog硬體描述語言設計IC能力。
    (3)鑑定成績可提供各校參考做為未來學生畢業之條件。
    (4)鑑定成績可提供未來學生入學面試及工作面試的能力依據。
    (5)鑑定及格之考生可證明自己在數位IC設計上擁有基本的知識與專業能力。
 
■ 報考資格：
    (1)大專以上在學學生
    (2)業界人士（已經或想要從事設計相關產業之工程師）
 
■ 測驗內容：(詳細內容依簡章公告為主)
科目鑑定內容
學科筆試 以數位電路邏輯設計概念(包含大專院校教科書之Digital System, Logic Design, Logic Synthesis and Verification, VLSI Testing…等)、Verilog語法以及數位IC設計EDA工具流程為主；內容包含:
 1. Logic design
 2. Verilog coding
 3. Logic Synthesis
 4. Logic Verification
 5.Testing
 6.Power & Timing Analysis
術科實作由主辦單位提供指定題目、設計規格、設計方塊圖及相對應之測試向量，考生在考試時間內利用標準元件數位電路設計方式完成符合規格之晶片設計。
術科實作評分之4個主要項目為：
(A)Verilog coding須符合題目所要求之功能規格
(B)Verilog coding須通過主辦單位所提供之nLint rule檢查
(C)邏輯合成後之gate-level simulation驗證完全無誤
(D)電路合成軟體時序分析驗證須符合題目所要求之規格
 
■ 測驗題型：
測驗項目學科筆試術科實作
題數502
作答時間100分鐘300分鐘
測驗內容選擇 50 題基礎 1 題，進階 1 題
 
■ 合格標準：
筆試成績需達 80 分以上，術科成績需達 70 分以上，可取得授證資格。
■ 實作成績分佈說明：
實作成績說明
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